十一长假前夕，Intel在美国亚利桑那州凤凰城举办了一场Tech Tour US技术之旅活动。
这也是继以色列(晶圆厂)、马来西亚(封装厂)、中国台北(电脑展)之后，第四次此类活动。
活动期间，我们参观了位于凤凰城的Fab 42/52晶圆厂，还提前了解了下一代酷睿Ultra处理器Panther Lake、下一代至强6+处理器Clearwater Forest的架构与技术细节，现在和大家分享！
首先强调一点，Panther Lake、Clearwater Forest此次解密的仅限架构设计、技术特性，而产品型号、规格参数、性能表现将在后续正式发布的时候公开。
【Intel 18A工艺与先进封装：四季度量产】
Panther Lake、Clearwater Forest是首个采用Intel 18A工艺的量产产品，这也是在美国本土最先进的制程工艺。
Intel 18A的技术特性之前已经讲了多次，如今量产在即，再做一次简单的回顾总结。
Intel 18A标志着半导体制程工艺的一次重大突破，尤其是它首次加入了两大全新革命性技术：RibbonFET全环绕晶体管、PowerVia背部供电。
二者结合，彻底颠覆了多年来的晶体管与晶圆结构，奠定了Intel称之为“埃米时代”的基础，在密度、性能、能效等各方面都带来了显著变化。
RibbonFET其实是GAA全环绕晶体管结构的一种实现方式，台积电、三星也都有类似的技术，但具体设计各有各的特色。
RibbonFET采用4条垂直堆叠的纳米带(Nano Ribbons)结构，使得栅极能够完全包围沟道，再加上沟道结构和栅极控制的优化，相比传统FinFET立体晶体管结构，驱动电流可增强20％，晶体管开关速度可提升15％。
同时，它还能有效减少漏电现象，支持八个不同的逻辑阈值电压，芯片设计也可以更加灵活。
另外，RibbonFET还融入了Intel的诸多工艺创新，包括全新的栅极光刻工艺、功函数工程优化、短沟道效应控制等等。
PowerVia背部供电就比较好理解了，就是将传统上位于晶圆正面的供电电路，转移到背面，这可是Intel独有的，也是第一家投入量产的，台积电和三星都不具备。
多年来，晶圆设计都是将信号线(Signal)、供电线(Power)混合分布在晶体管之上，也就是晶圆的正面，但随着晶体管尺寸不断缩小，信号线、供电线布线越来越拥挤，功耗能效、信号干扰等问题越来越凸显。
PowerVia将供电层移至晶体管或者说晶圆的背面，并在每个标准单元中嵌入纳米级硅通孔(nano TSV)，从而实现了供电线与信号线的分离，晶体管的供电路径变得更加直接高效。
这么做可以大大提高供电效率，减少损耗，降低芯片整体功耗；
可以有效减少压降(IR Drop)最多达30％，提升芯片运行频率最多6％；
可以减少甚至消除信号干扰，实现更好的信号完整性；
可以提升标准单元利用率最多达10％，进一步提高晶体管密度。
当然，单纯使用背部供电，成本会显著增加，但是Intel PowerVia是一个完整方案，同时还有一系列配套优化，包括减少金属层、遮罩数量、工序步骤，以及精简正面工艺等等，使得综合成本显著低于传统正面供电工艺。
按照Intel给出的数据，同样是M0-M2金属层直接印刷EUV工艺，PowerVia加持的Intel 18A对比Intel 3，遮罩数量减少了44％，工序步骤减少了42％。
RibbonFET、PowerVia两大变革结合，使得Intel 18A对比Intel 3综合能效提升最多15％、同等性能下功耗降低最多25％、芯片密度提升30％。
当然，这些指标只是工艺层面的，落实到处理器产品层面还要结合架构、规格的变化。
对于大家非常关心的18A量产进度，Intel也给出了明确的时间表。
目前，18A早在2024年第三季度就已经投入试产，目前正在美国亚利桑那州、俄勒冈州两地的工厂积极推进，缺陷密度不断降低，计划量产时间是今年第四季度，正好和Panther Lake的发布计划相符合。
Intel还强调，18A的良品率和Intel过往15年的工艺水平基本相当，甚至更好一些。
除了先进工艺，Intel还有着丰富的先进封装技术，可以分为EMIB、Foveros两大家族，各自又衍生出了不同的版本，满足不同的封装需求。
Panther Lake就使用了2019年便已量产、久经考验的Foveros-S 2.5D封装技术，结合EMIB，将不同模块(Die)堆叠封装在一个被动无源基础模块之上，实现高效互联互通，方便灵活放大或缩小规模，而且成本可控。
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