国产芯片率86%!日媒拆华为Pura 70手机:麒麟实力进一步提高
快科技8月27日消息,据国外媒体报道称,日本半导体调查企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现,中国半导体进步真的太快了。
传小米玄戒SoC明年推出:N4P制程、外挂5G、性能与骁龙8 Gen1相当!
8月26日消息,据wccftech援引网友@heyitsyogesh 的爆料称,小米将于2025年上半年正式推出自研的手机SoC,预计该芯片基于N4P制程工艺,性能相当于高通此前的骁龙8 Gen1。不过也有网友表示,预计性能与骁龙8 Gen 2 相当。
中国两大科技巨头联手!比亚迪宣布与华为智驾合作 未来自主研发和开放合作双线进行
快科技8月27日消息,比亚迪方程豹与华为乾崑智驾在深圳签署合作协议,中国两大科技巨头强强联合,共同合作开发全球首个硬派专属智能驾驶方案,实现整车智驾深度融合,首发搭载在即将上市的方程豹豹8车型。
华为nova 13系列确认9月发布:全系标配麒麟芯片 顶配支持卫星通信
快科技8月27日消息,华为经销商“看山的叔叔”最新发文爆料,确认华为将在9月份发布大量新品,其中就包括新手机——nova 13系列。